San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) – 2X mehr All-Flash-NVMe-Bandbreite, bis zu 12 TB* Speicher, Open OCP 3.0 I/O, maximale GPU-Beschleunigung, robustes 5G sowie Stromeinsparungen und die höchste verfügbare Compute-Dichte
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von Enterprise-Computing-, Speicher-, Netzwerk- und Green-Computing-Technologien, stellt die branchenweit umfassendste Serverreihe mit den neuesten Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation vor, die führende Leistung und reduzierte TCO und Total Cost to the Environment (TCE) bieten. Die neuen X12-Systeme werden bereits in großem Umfang bei innovativen Organisationen wie der Osaka University und DISH eingesetzt.
“Supermicro liefert die leistungsstärksten energiesparenden Systeme und geht mit neuen Systemen, die mit den neuesten Intel-Prozessoren ausgestattet sind, an die Grenzen des Machbaren”, sagt Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. “Unsere neue Hyper-Produktlinie ist auf maximale Leistung ausgelegt und kann 32 DIMMs Hochgeschwindigkeitsspeicher, vier Hochleistungs-GPUs und bis zu 400 Gbit LAN beherbergen, was die höchsten Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Wir arbeiten eng mit Technologiepartnern aus der gesamten Branche zusammen, um eine breite Palette von Servern und Speichersystemen anbieten zu können, die für viele Workloads optimiert sind und die besten Lösungen bieten – von Systemen mit höchster Leistung, wie Hyper oder unsere Delta GPU Deep Learning optimierte Plattform, bis hin zu kosteneffizienten, TCO-optimierten Plattformen, wie unsere neue 2U 2-Node Video-Streaming-Plattform. Wir sind stolz darauf, dass wir diese Systeme an unserem Hauptsitz im Silicon Valley und in unseren schnell expandierenden Werken in Taiwan entwickeln und herstellen.”
Umfassendstes Systemangebot mit innovativer Technologie
Die gesamte Linie von über 100 anwendungsoptimierten Systemen, darunter Hyper, SuperBlade®, die Twin-Produktfamilie (BigTwin ®, TwinPro ® und FatTwin ®), Ultra, CloudDC, GPU, Telco/5Gand Edge Server, sind mit den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation ausgestattet. Der Spitzenprozessor Intel Xeon Platinum 8380 mit 40 Kernen und einer Taktfrequenz von 2,3 GHz in den Plattformen Ultra und Hyper bietet eine führende Leistung. Die netzwerkoptimierten CPUs werden in einem umfassenden Portfolio von 5G- und Embedded-Edge-Systemen eingesetzt. Die Big Twin Multiknoten- und SuperBlade-Systeme mit Intel Speed Select CPUs bieten Flexibilität und Effizienz für Cloud Service Provider. Außerdem bringen die Ein-Prozessor-WIO- und Speichersysteme überzeugende Kosteneinsparungen für Allzweck- und Speicheranwendungen. Das Portfolio umfasst wassergekühlte Konfigurationen für Hochleistungs-CPUs in High-Density-Systemen in HPC-Installationen mit einer direkten Flüssigkühlungsoption, die die Einschränkungen der traditionellen Luftkühlung für die Wärmeabfuhr beseitigt und damit die Gesamtbetriebskosten des Rechenzentrums senkt.
“Unsere Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation wurden entwickelt, um echte Flexibilität zu bieten. Sie sind die einzigen Rechenzentrumsprozessoren mit integrierter KI-Beschleunigung und eignen sich für alle Workloads vom Edge bis zur Cloud. Unsere Partnerschaft mit Supermicro ermöglicht es innovativen IT-Anbietern aus allen Branchen, qualitativ hochwertige Services für all diese Workloads zu liefern und sich schnell anzupassen, während sie gleichzeitig eine konsistente Leistung bieten”, erklärt Lisa Spelman, Corporate Vice President und General Manager der Xeon and Memory Group. “Wir arbeiten weiterhin eng mit Supermicro zusammen, um unseren Kunden einen Mehrwert zu bieten, indem wir Lösungen schaffen und ermöglichen, die ihre größten Herausforderungen lösen.”
Mit dem Wachstum von künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen hat Supermicro ein Portfolio von neuen GPU-Systemen vorgestellt, die auf Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation basieren. Diese Systeme nutzen die 2-fache Steigerung der PCI-E 4.0-I/O, um eine verbesserte Workload-Leistung zu erzielen. Das Portfolio umfasst hochintegrierte 4U-8-GPU-Systeme für große Trainings-Workloads und 2U-2-Node-Einprozessor-GPU-Systeme mit verbesserter Energieeffizienz für Cloud-Gaming und Streaming. Die CloudDC-Plattform mit einer ausgewogenen Architektur mit dedizierter E/A und All-Flash-Speicher für jede CPU ermöglicht es dem System, eine geringere Latenz und höhere Leistung zu liefern und ermöglicht den direkten Speicherzugriff (RDMA) in großen Cloud-Umgebungen.
Die Supermicro X12-Produktpalette umfasst auch 5G-Edge-optimierte Systeme, darunter den Ultra-E, Hyper-E und den 2U UP 210P Edge-Server. Der leistungsstarke Hyper-E bietet eine unvergleichliche Rechenleistung und Erweiterungsfähigkeit und erfüllt gleichzeitig anspruchsvolle Telco-Anforderungen wie NEBS Level 3-Zertifizierung, kurze Systemtiefe und frontseitig zugängliche E/A. Der Hyper-E ist ideal für 5G-Netzwerke und Edge-Anwendungen, die eine lokale Verarbeitung erfordern und KI-Algorithmen in einem kleinen Formfaktor innerhalb von stromsparenden und thermisch restriktiven Umgebungen enthalten müssen. Im Edge-Bereich kann Supermicro mit seiner breiten Palette an X12-Systemen eine Reihe von Anforderungen in den Bereichen Datenerfassung, Computing und KI problemlos unterstützen.
“Beim Aufbau des landesweit ersten Cloud-basierten 5G-Netzwerks werden Intel und Supermicro dazu beitragen, die Leistung der Konnektivität der nächsten Generation vom Kern bis zum Rand zu maximieren”, so Sidd Chenumolu, DISH Vice President of Technology Development. “DISH arbeitet seit langem mit beiden Unternehmen zusammen, und wir freuen uns, diese großartige Partnerschaft fortzusetzen.”
Supermicro hat bereits Systeme bei führenden High-Performance-Computing-Forschungseinrichtungen eingesetzt, darunter das Cybermedia Center der Osaka University, das die auf Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation basierenden Systeme für das Supercomputing-System namens SQUID (Supercomputer for Quest to Unsolved Interdisciplinary Data science) implementiert.
“Forscher und Wissenschaftler der Osaka University arbeiten jetzt an eigenen Forschungsprojekten in der Hoffnung, offene Innovation in unsere Gesellschaft zu bringen. Wir freuen uns darauf, die neueste Generation der Lösungen von Intel und Supermicro für fortschrittliche wissenschaftliche Forschungsprojekte zu nutzen, die HPC (High-Performance Computing) und HPDA (High-Performance Data Analysis) erfordern.” – Dr. Susumu Date Cybermedia Center, Osaka University.