Am 08.November 2018 öffnete die BeeComp Technologies Inc. zum 2. Mal die Türen. Dieses Mal stand die Veranstaltung gänzlich im Zeichen des aktuellen Fortschritts unserer Technologie und fand im BeeComp Entwicklungszentrum Papierwaben-Technologie in Wertheim bei der WLS-tec statt. Die Teilnehmer wurden ausführlich über die letzten Neuerungen und Fortschritte informiert und konnten sich live von den Vorteilen der Weiterentwicklungen überzeugen. Herr Wolf, Leiter der Entwicklung Waben-Beschichtungstechnologie und Sandwichoptimierung, stellte die weltweit erste Plasma-Vakuum-Veredelungsanlage für Papierwaben vor. Fragen dazu wurden von ihm und dem BeeComp Team ausführlich beantwortet.
Die neue Technologie in Verbindung mit Papierwaben ist einzigartig und bisher in keiner anderen Verwendung bekannt. Die Besucher konnten sich von der vermutlich ersten Anlage weltweit dieser Art persönlich überzeugen. Der neue Wertstoff aus nachwachsenden Rohstoffen bietet der BeeComp die Möglichkeit, für Profile und Dämmung statt handelsüblicher Produkte (Stahl, Alu, Styropor) Papierschaum einzusetzen. Über die ersten Tests, Versuche und verschiedenen Einsatzmöglichkeiten konnten sich die Besucher des Events informieren. BeeComp Technologies hat die weltweit erste “Plasma-Vakuum-Veredelungs-anlage” für Papierwaben-Sandwiche in Betrieb genommen. Sie steht als Testanlage im BeeComp Entwicklungszentrum Wertheim.
Für diese Neuentwicklung haben wir die Silbermedaille auf der Erfindermesse iENA 2018 in Nürnberg gewonnen, auf der wir vom 1. bis 4. November ausgestellt hatten. Wir sind sehr stolz auf diese Auszeichnung!
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