Saint Paul, Minnesota (ots/PRNewswire)
Verbesserte Leistung, Zuverlässigkeit und Energieeinsparungen in Ihren Bauteilen für Anwendungen im Automobil-, Elektro- und Elektronikbereich
3M (NYSE: MMM), ein führendes Unternehmen im Bereich der Hochleistungspolymeradditive, hat sein Angebot an Bornitrid-Kühlungsfüllstoffen für eine breite Palette von Geräten und Bauteilen in der Automobil-, Elektro- und Elektronikindustrie erweitert.
Das neue Angebot von 3M umfasst:
Beide bestehen aus weichen Bornitrid-Agglomeraten, die zur Verbesserung der isotropen Wärmeleitfähigkeit eingesetzt werden. Sie bieten eine bessere Leitfähigkeit durch Schichten als Plättchen oder Flocken, und ihre Weichheit trägt dazu bei, dass die Viskosität nur geringfügig beeinflusst wird und sich die Agglomerate leicht verarbeiten lassen, da sie weniger abrasiv auf die Ausrüstung wirken.
Bornitrid-Kühlfüllstoff-Agglomerate von 3M können Vergussharzen, anpassungsfähigen TIM-Folien oder -Pads und anderen Anwendungen, bei denen isotrope Wärmeleitfähigkeit wichtig ist, zugesetzt werden. Sie werden auch für Bondlinien von 150-200 µm (100er Qualität) und 200 µm oder mehr (150er Qualität) verwendet.
Hintergrund
Um langfristige Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten, benötigen viele moderne Geräte fortschrittliche Materialien, um überschüssige Wärme zu übertragen und an die Umgebungsluft abzugeben. Beispiele hierfür sind Laptops und Smartphones sowie Hochleistungsbatterien und -motoren für Elektro-/Hybridfahrzeuge.
Von Telefonen bis hin zu Automobilen enthalten immer mehr Produkte 5G-Komponenten, die mehr Elektronik benötigen und die wiederum mehr Wärme erzeugt. Für Harzlieferanten, Compoundierer und Komponentenhersteller war die Herausforderung des Thermomanagements noch nie so groß wie heute.
Informationen zu Bornitrid Kühlfüllstoffen von 3M