Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die Funktionalität der elektronischen Baugruppen, die beispielsweise in lebenswichtigen technischen Endprodukten der Automobilbranche, Luftfahrt oder Medizintechnik verarbeitet werden. So eröffnen sich mit den Protecto-Systemen völlig neue Anwendungsfelder – auch außerhalb des Conformal Coating.
Durch den hochflexiblen Anlagenbau können mit der ProtectoXC zwei und mit der ProtectoXP gleich vier Prozesse gefahren werden. So lassen sich eine Vielzahl an Anwendungen innerhalb einer Maschine vereinen. Neben der Versiegelung der gesamten Platine können auch nur Teilbereiche oder einzelne Bauteile auf dem Träger vergossen werden. Vom “Globe Top” über “Dam & Fill” bis zum “Flip Chip Underfill” ergeben sich vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Der Bediener kann dabei mit innovativer Düsentechnologie verschiedenste Materialien auf die Baugruppe auftragen – so ist später jedes Produkt genau den Anforderungen entsprechend optimal geschützt.
Dam & Fill / 3D-Applikation
Bei “Dam & Fill” werden zwei Materialien mit unterschiedlicher Viskosität verwendet. Zunächst wird mit einem hochviskosen Material ein Damm um das zu schützende Bauteil gelegt. Wird hierbei ein UV-härtendes Material verwendet, kann dieses mithilfe eines geeigneten UV-Spots (nur bei ProtectoXP) direkt ausgehärtet werden. Anschließend kann im selben Arbeitsgang mit einem niederviskosen Material das Bauteil vergossen werden.
Dichten
Bei diesem Prozess wird ein 1K- oder 2K-Material (2K nur bei ProtectoXP) so auf ein Bauteil aufgetragen, dass sich eine kontinuierliche und gleichmäßige Dichtraupe ergibt. Hierfür eignen sich besonders volumetrisch arbeitende Applikatoren (nur bei ProtectoXP).
Globe Top
Ein “Globe Top” dient zum Schutz eines selektiven Bereiches auf der Leiterplatte. Hierzu wird ein Material verwendet, welches einerseits fließfähig genug ist, um alle beteiligten Bauteile sicher zu verkapseln, aber auf der anderen Seite nicht so niederviskos ist, dass es auf benachbarte Bauteile verfließt.
Flip Chip Underfill
“Underfills” steigern die mechanische Stabilität zwischen dem Chip und der Leiterplatte und verteilen lokal auftretende Spannungen über eine größere Fläche, was die Lebensdauer deutlich erhöht. Hierzu wird ein niederviskoses Material am Randbereich des Chips entlang appliziert, welches dann aufgrund des Kapillareffekts den Spalt zwischen Chip und Leiterplatte füllt.
2K-Verguss
Ein Verguss wird immer dann angewendet, wenn eine besonders hohe Schutzwirkung nötig ist. Dank der volumetrisch arbeitenden Applikatoren ist bei der ProtectoXP sichergestellt, dass immer exakt die gleiche Materialmenge im richtigen Mischungsverhältnis bereitgestellt wird – unabhängig von Temperatur- und Druckschwankungen.
Wärmeableitung
Durch die stetige Miniaturisierung in der Elektronik steht immer weniger Oberfläche für die Wärmeableitung zur Verfügung. Umso wichtiger ist ein optimaler Übergang zwischen Kühlkörper und Bauteil. Flüssige Wärmeleitmedien können sich besser als feste Pads oder Folien an die individuellen Konturen anpassen und gewährleisten eine sichere Wärmeabfuhr, was die Lebensdauer der Bauteile deutlich erhöht.
Weitere Infos zu den Dispens- und Coatingsysteme der Protecto-Serie erhalten Sie unter https://www.rehm-group.com/prozesse/coating.html.
Kontakt
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Anna-Lena Hoffmann
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