Die AMPER im tschechischen Brünn zählt zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr als Aussteller dabei und stellt vom 21. bis 24. März 2017 am Messestand F 2.12 innovative Lösungen vor. Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötanlagen mit Konvektion, Kondensation und Vakuum hat sich Rehm auch im Elektronikmarkt Osteuropas bereits einen Namen gemacht. Auf der AMPER präsentiert der Maschinenbauer die bewährte VisionXC für bestes Reflow-Konvektionslöten.
Kleine Losgrößen? Geringer Durchsatz? Für jeden Elektronikfertiger ist es wichtig, auch bei geringem Durchsatz eine hohe Qualität in der Baugruppenfertigung zu erreichen. Dieser Anspruch erfordert optimale Prozesse für reproduzierbare Lötergebnisse, die langfristig und kompromisslos umgesetzt werden müssen. Genau für diesen Kundenkreis hat Rehm die VisionXC konzipiert. Sie überzeugt durch ihre clevere Bauweise, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint.
“Kompakte Systeme, die sich perfekt in jede Fertigungsumgebung integrieren lassen, aber trotzdem leistungsstark und effizient laufen, sind gefragt. Die VisionXC ist die ideale Konvektionslötanlage für kleine und mittlere Losgrößen in der Produktion, im Labor oder für Demo-Linien. Ebenso sind die Themen Industrie 4.0 und Traceability zunehmend von Bedeutung. Gerne beraten wir die Messebesucher dazu an unserem Stand auf der AMPER”, sagt Karl Spitzer, Head of Sales CEE bei Rehm.
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