INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kann in der zweiten Jahreshälfte gerechnet werden. Als Erster seiner Art ist der Chip der jüngste Erfolg in einer beinahe drei Jahrzehnte andauernden Geschichte von Weltneuheiten des Marktführers im Bereich der Speichertechnologie.
“Der Launch des branchenweit ersten 512Gb 64 Layer 3D NAND Chip ist ein weiterer wichtiger Schritt in der Weiterentwicklung unserer 3D NAND-Technologie. Seit der Einführung der weltweit ersten 64-Layer Architektur im Juli 2016 verdoppelte sich damit die Dichte”, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. “Dies stellt eine großartige Ergänzung unseres schnell wachsenden 3D NAND-Technologieportfolios dar. Zudem positionieren wir uns mit dem Anspruch, der steigenden Nachfrage nach Speicher in Zeiten des exponentiellen Datenwachstums über alle Sparten wie Retail, Mobile und Datacenter hinweg gerecht zu werden.”
Der 512Gb 64 Layer Chip wurde in Zusammenarbeit mit Toshiba, dem Technologie- und Produktionspartner des Unternehmens, entwickelt. Western Digital hat im Juli 2016 anfängliche Kapazitäten der weltweit ersten 64 Layer 3D NAND-Technologie und 2015 der weltweit ersten 48 Layer 3D NAND-Technologie vorgestellt; die Produktauslieferung beider Technologien erfolgt weiterhin über den Einzelhandel und OEM-Partner.
Western Digital wird am 7. Februar auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) ein technisches Paper zur Weiterentwicklung im Bereich High Aspect Ratio Semiconductor Processing vorstellen, die diese Technologie möglich machte. Weitere Details dazu finden Sie hier: http://isscc.org/
Forward-Looking Statements
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